SUNGDO NEWS

현재 위치


성도 뉴스

㈜성도GL, 2014 Korea Pack 전시회 참가
2014/06/19 10825

㈜성도GL(대표이사 김상래)은 지난 2014.06.10(화) ~ 2014.06.13(금)KINTEX (킨텍스 제 1전시장) 진행된 2014 Korea Pack 전시회에 참가했다고 전했다.

㈜성도GL은 이번 전시회에 LED방식 UV경화프린터로 UV 경화용 LED방식 채택으로 조사시 발열이 거의 없어 열에 변형이 쉬운 소재까지 작업이 가능한 FUJIFILM Acuity LED 1600와 “Purple Trees”라는 Re-board Communication Design Solution 및 ORIS Flexpack 과 FFEI Packaging Proofing Solution, Package Workflow 등 참신한 제품들을 선보였다.

ORIS Flexpack 는 패키징 전용 Mock-up 시스템으로 ISO 기반의 색상 맞춤 및 Pantone & DIC spot color, 사용자 정의 별색도 Lab 값을 이용, 정확한 색 재현이 가능한 제품이다. Metallic & White 잉크의 지원으로 다양한 패키징 효과 구현 가능하여 Print & Cut system 지원으로 최대 두께1mm의 cardboard 용지까지 컷팅이 가능한 것이 특징이다.

FFEI 3D Packager 는 Illustrator의 디자인 데이터를 인쇄 전의 디자인 단계에서 미리 3D 애니메이션을 생성, 제품 디자인의 이상 유무를 확인할 수 있는 S/W로 Client / Brand Owner에게 인쇄 전의 제품 시뮬레이션 및 Soft Proofing으로 Confirm 가능하다. 다음으로 선보인 FFEI Realpro toolkit은 Packaging 전용 Workflow는 Packaging의 표준데이터인 PDF, Tiff, DXF 출력지원 시스템으로 Eye와 Inspect 기능으로 효율적인 데이터 검사 및 Nest / Step & Repeat / 기능의 지원이 가능하다.

(주)성도GL에서는 ORIS Flexpack, FFEI 3D Packager, FFEI Realpro toolkit 등 이번 전시에서 새롭게 선보인 제품의 테스트, 시연 등을 원하시는 분들에게 전시 이후에도 본사에서 직접 체험할 수 있는 기회를 제공한다고 전했다.

문의전화(02)3406-7006
㈜성도GL, 2014 서울국제도서전 참가
㈜성도GL, 2014 서울디지털 프린팅•사인엑스포 참가